每一款电子产品都有自己的
电路设计，电路
设计是电子产品设计不可缺少的模块。集成
电路设计具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产，因此被广泛运用在电子产品中。集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。下面一品
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集成电路设计封装的形式：
SIP：单列直插式封装
该类型的引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。
TCP：带载封装
在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。与其他表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节距更小，达0.25mm，而引脚数可达500针以上。
ZIP：Z型引脚直插式封装
该类型的引脚也在芯片单侧排列，只是引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
BGA：球栅阵列封装
表面贴装型封装的一种，在PCB的背面布置二维阵列的球形端子，而不采用针脚引脚。焊球的节距通常为1.5mm，1.0mm，0.8mm，与PGA相比，不会出现针脚变形问题。
S-DIP：收缩双列直插式封装
该类型的引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778 mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP：窄型双列直插式封装
除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA：针栅阵列插入式封装。封装底面垂直阵列布置引脚插脚，如同针栅。插脚节距为2.54 mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚。用于高速的且大规模和超大规模集成
电路设计。
SOP：小外型封装
表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状。引脚节距为1.27mm。
MSP：微方型封装
表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
SOJ：小外形J引脚封装
表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
QFP：四方扁平封装
表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm，引脚可达300脚以上。
CSP：芯片级封装
一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm，0.65mm，0.5mm等。
SVP：表面安装型垂直封装
表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的一个侧面引出，引脚在中间部位弯成直角，弯曲引脚的端部与PCB键合，为垂直安装的封装。实装占有面积很小。引脚节距为0.65mm，0.5mm 。
LCCC：无引线陶瓷封装载体
在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装。用于高速，高频集成电路封装。
PLCC：无引线塑料封装载体
一种塑料封装的LCC。也用于高速，高频集成电路封装。
以上就是
集成电路设计封装的形式，集成电路设计封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。如果您的产品需要电路设计，那就到一品威客网发布任务需求，百万专业
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