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我相信每个人在吃鸡肉的时候都会注意电脑的温度。气味大师通常扮演“绝地生存”。即使在室温20℃左右，CPU温度也在50℃以上，而GTX 1060显卡温度达到70℃，工作时电脑发出的热量会严重影响硬件。在DlY每台服务器的全过程中，机箱因此是最受忽视的一块儿。或许大伙儿都在乎机箱外型怎么样看，可是我指的是大伙儿常常忽视机箱的设计。机箱的构造不一样，危害着机箱的热管散热工作能力，而机箱內部积热比较严重则会危害许多硬件配置一切正常工作中，比较严重得话以至于会有毁坏的风险。
机箱结构设计
老式机箱的结构
老式机箱依然大量存在我们的周围，这种机箱会在前部上端设计光驱位，下端设计3.5mm硬盘位。后部则设计一个9cm的风扇位，较新的机箱会在3.5mm硬盘位处改成设计一个风扇位，也有部分机箱会在侧板设计一个风扇从机箱外抽风到CPU散热器处。
采用这种结构的机箱，主机工作时硬件周围的空气吸收热量后升温并上升，在电源风扇处被抽进电源后排出机箱。由于机箱内部热量随空气被动移动，热量转移效率较慢，而且热空气经过电源内部，也会对电源的稳定性造成一定影响。而光驱和3.5mm硬盘的积热无法很好的排出。
加装前后风扇后，冷空气从前面抽入机箱，热空气从后面排出机箱，通过机械带动空气流通，轻松带走硬盘产生的热量。不过显卡与主板南桥产生的热量依然不容易排出。这也是前入后出的水平风道设计的弊端。
新式机箱的巧妙设计
近几年来，光驱的作用日渐式微，很多机箱也摒弃了光驱位的设计，并把电源改成下置设计。有的机箱会设计一个单独的电源仓，并隔出部分空间放置3.5mm硬盘。由此，机箱前面板可以全部设计成风扇位，顶部也可以设计出风扇位，甚至有些机箱在底部或者电源仓上设计风扇位增加空气流动。
一般来说，前面板可以设计240mm、360mm、280mm的风扇位，可以将大量低温的空气直接抽进机箱内部带走硬件周围的热量，然后通过后部的风扇抽出机箱外。这种风道设计与上文的老式机箱类似，但进风量更大且机箱内部无遮挡，低温空气直接到达硬件周围。
显然水平风道并不能完全照顾整个立体机箱的各个地方，于是便有了设计在机箱顶板和底板的风扇位。由于空气升温后会上升，我们在安装风扇时，采取下方进风上方出风的方式。从机箱底部抽风进机箱，然后直接经过显卡、主板、CPU后在机箱上方排出。加入了垂直风道后，配合空气升温会上升的特性，进一步加快热空气从机箱顶部排出，提高热量传导。
而采取下置电源设计，电源的空气循环完全不影响机箱其他地方，从机箱底部抽入空气后，直接在背部排出，减少机箱散热压力。采取上置电源设计的机箱，电源的抽风扇可以进一步辅助机箱内部空气循环。
更加新鲜的开放式机箱
顾名思义，开放式机箱就是除去外壳，仅剩固定硬件用的骨架的机箱。由于机箱不是封闭设计，因此没有搭建风道的必要，硬件可以直接与外界进行热量交换。由于没有加入机箱风扇，空气只能靠自身热运动带走热量，主机长时间工作时散热能力不如有设计风道的机箱。也有厂家在开放式机箱上设计风扇位，加强空气流动。
为什么要加强机箱的散热能力呢？
作为主机的两大发热点：CPU和GPU，都配备各自的散热风扇，而且它们的正常工作温度可达80℃以上。但是其他硬件就没那么好的待遇了，主板南桥还有散热片提高被动散热能力，sata硬盘和M.2硬盘连散热片都不具备。气味大师就有多次经历，显卡高温长时间运行，恰好南桥设计在显卡旁，积热过度导致烧毁。固态硬盘在高温环境下也会降低工作效率。
除了搭建机箱风道，我们还可以采取加装水冷散热器的方式。风冷散热器的散热远离是通过金属和空气流动将核心产生的热量迅速排放到机箱内，而水冷散热器的不同点则是将产生的热量直接排放到机箱外，从根本上减少机箱内部的积热。
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